-
1 bond interface
межа розділу вивід–контактний майданчик; прошарок між виводом і контактним майданчиком (що утворюється при термокомпресії)English-Ukrainian dictionary of microelectronics > bond interface
-
2 interface
1 ім.1) межа розділу; поверхня розділу2) пристрій сполучення, інтерфейс; погоджуючий пристрій2. дієсл. сполучати; погоджувати - cassette-to-cassette interface
- compound-semiconductor interface
- defect-free interface
- deposit-substrate interface
- dielectric-semiconductor interface
- heterojunction interface
- junction interface
- magnetic tape interface
- man-machine interface
- network interface
- packet bus management interface
- p-n junction interface
- Schottky interface
- semiconductor interface
- silicon-silicon dioxide interface
- solid-liquid interface
- standard mechanical interfaceEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > interface
См. также в других словарях:
bond interface — skiriamasis lydvietės paviršius statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bond interface vok. Bondschnittstelle, f rus. поверхность раздела пайки, f pranc. interface de scellement, f … Radioelektronikos terminų žodynas
interface de scellement — skiriamasis lydvietės paviršius statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bond interface vok. Bondschnittstelle, f rus. поверхность раздела пайки, f pranc. interface de scellement, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Bond number — In fluid mechanics, the Bond number, notated Bo, is a dimensionless number expressing the ratio of body forces (often gravitational) to surface tension forces: :{ m Bo} = frac{ ho a L^2}{gamma}where * ho is the density, or the density difference… … Wikipedia
List of James Bond gadgets — A popular element of the James Bond franchise is the exotic equipment and vehicles he is assigned on his missions, which often prove to be critically useful.The original books and early adaptations had only relatively minimal pieces like the… … Wikipedia
Nombre de Bond — Pour les articles homonymes, voir Bond. Le nombre de Bond (Bo) est un nombre sans dimension utilisé en mécanique des fluides pour traiter des problèmes de capillarité. Il représente le rapport entre les forces gravitationnelles et la tension de… … Wikipédia en Français
Valence bond codes — VB computer programs for modern valence bond calculations: * CRUNCH is by Gordon A. Gallup and his group. [ [http://phy ggallup.unl.edu/crunch CRUNCH] ] * GAMESS (UK) includes calculation of VB wave functions by the TURTLE code, due to J.H. van… … Wikipedia
Dangling bond — In chemistry, a dangling bond is an unsatisfied valence on an immobilised atom. In order to gain enough electrons to fill their valence shells (see also octet rule), many atoms will form covalent bonds with other atoms. In the simplest case, that … Wikipedia
Direct bonding — describes a wafer bonding process without any additional intermediate layers. The bonding process is based on chemical bonds between two surfaces of any material possible meeting numerous requirements.[1] These requirements are specified for the… … Wikipedia
Bondschnittstelle — skiriamasis lydvietės paviršius statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bond interface vok. Bondschnittstelle, f rus. поверхность раздела пайки, f pranc. interface de scellement, f … Radioelektronikos terminų žodynas
skiriamasis lydvietės paviršius — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bond interface vok. Bondschnittstelle, f rus. поверхность раздела пайки, f pranc. interface de scellement, f … Radioelektronikos terminų žodynas
поверхность раздела пайки — skiriamasis lydvietės paviršius statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bond interface vok. Bondschnittstelle, f rus. поверхность раздела пайки, f pranc. interface de scellement, f … Radioelektronikos terminų žodynas
